ANSYS Electronics Suite 2024是由ansys公司推出的一款用于電子和電磁仿真的工具軟件。通過它用戶們不僅可以大幅度的提高自己的工作效率，而且還可以使用軟件最新增加的功能，比如全新優(yōu)化的電子桌面，使用它用戶們多步驟作業(yè)提交、自動(dòng)提取報(bào)告數(shù)據(jù)、增強(qiáng)耐用性和可用性，從而提高用戶制作效率；又比如改進(jìn)的迭代求解器、新增的嵌入式元素圖案、L和C模型新增的寄生元素等等，以此達(dá)到最為便捷的使用目的，而它也正是憑借其豐富強(qiáng)大的功能、全新加入的系統(tǒng)工具以及易于使用的操作方式等一系列的優(yōu)勢(shì)，受到了無數(shù)業(yè)內(nèi)的工作人員的喜愛。
當(dāng)然，除卻新增功能以外，其本身功能也是極為的強(qiáng)悍，因?yàn)樗鼡碛兄ㄓ玫挠脩艚缑?、模型輸入和設(shè)置、仿真控制以及后處理等多種強(qiáng)大的功能，并且還可適用于HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer等仿真器，功能性和實(shí)用性可謂是相當(dāng)?shù)氖?。除此之外，軟件的?yīng)用范圍也是十分的廣泛，不論是芯片、電路板，還是手機(jī)、電子產(chǎn)品，只要是涉及到電子組件的行業(yè)以及通信系統(tǒng)，它都可以幫助你設(shè)計(jì)出令自己滿意、令他人滿意的產(chǎn)品。有需要的用戶請(qǐng)自行前來本站下載使用哦。

軟件特色

1、通用電子桌面
新的電子專業(yè)版，高級(jí)版，企業(yè)級(jí)產(chǎn)品許可。
ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn)，包括新的機(jī)器配置。
Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。
2、無線和射頻
高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì)，模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)。
3、PCB和電子封裝
芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動(dòng)化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
4、機(jī)電和電力電子
機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動(dòng)機(jī)，傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強(qiáng)大集成的應(yīng)用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設(shè)計(jì)流程結(jié)合了熱分析和機(jī)械分析，以評(píng)估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng)，例如噪聲-振動(dòng)-粗糙度（NVH）。
5、電子熱管理
電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分功能，使您能夠快速執(zhí)行對(duì)流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，以避免溫度過高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據(jù)中心，電力電子設(shè)備和電動(dòng)機(jī)的性能。

Ansys Electronics Suite通用安裝教程

1、下載完畢后，任意解壓【Ansys.Electronics.Win64】壓縮包，然后再次解壓【ELECTRONICS_2024R2_WINX64】壓縮包，得到如下圖文件；

2、雙擊【autorun.exe】程序，選擇第二項(xiàng)進(jìn)入安裝向?qū)В?br />
3、點(diǎn)擊【Next】；

4、點(diǎn)擊【Yes】；

5、選擇安裝路徑，選擇完畢后點(diǎn)擊【Next】；

6、點(diǎn)擊【Next】；

7、點(diǎn)擊【Next】；

8、若有提示選擇【No】，點(diǎn)擊【Next】；

9、選擇【lhave anew license file】，點(diǎn)擊【Next】；

10、選擇剛剛解壓的【ELECTRONICS_2022R1_WINX64】壓縮包下的Crack文件夾的【ansyslmd.lic】點(diǎn)擊打開；

11、點(diǎn)擊【Next】；

12、點(diǎn)擊【Next】；

13、軟件安裝中；

14、安裝完成，開始使用。

Ansys Electronics Suite2024怎么用？

1、菜單欄選擇：Insert Maxwell 3D Design ,如下圖1，然后工具欄出現(xiàn)2。

2、點(diǎn)擊Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK

3、點(diǎn)擊Draw box，然后鼠標(biāo)拖動(dòng)到模型區(qū)域，拖放尺寸，繪制一個(gè)長(zhǎng)方體。

4、雙擊Box1，設(shè)置Name為“DownPlate”，Material設(shè)置為“pec”（理想導(dǎo)體），設(shè)置顏色。

5、雙擊CreateBox，設(shè)置Box的Position和XSize、YSize、ZSize屬性。

6、按照同樣的方法添加另一塊極板—UpPlate。

7、給極板添加激勵(lì)。選中DownPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

選中UpPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

8、設(shè)置求解矩陣。點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾選Voltage1，Voltage2。

9、分析設(shè)置。點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根據(jù)仿真要求設(shè)置解算參數(shù)。

10、根據(jù)需要設(shè)置求解域的大小。

11、點(diǎn)擊菜單欄如1所示圖標(biāo)，檢查設(shè)計(jì)是否合法，出現(xiàn)2，則說明沒問題。

12、開始仿真，點(diǎn)擊如下所示圖標(biāo)，開始仿真。

13、查看數(shù)據(jù)。點(diǎn)擊如下1所示圖標(biāo)，彈出電容值結(jié)果矩陣。

功能模塊

1、HFSS
3D EM場(chǎng)求解器，用于設(shè)計(jì)高頻和高速電子元件。它的FEM，IE，漸近和混合求解器可解決RF，微波，IC，PCB和EMI問題。
2、Maxwell
用于電機(jī)，變壓器，執(zhí)行器和其他機(jī)電設(shè)備的EM場(chǎng)求解器。它解決了靜態(tài)，頻域和時(shí)變電場(chǎng)。
3、SIwave
用于IC封裝和PCB的電源完整性，信號(hào)完整性和EMI分析的專用工具。解決電子設(shè)備中的電源傳輸系統(tǒng)和高速通道。
4、Icepak
用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測(cè)IC封裝，PCB，電子組件/外殼，電力電子設(shè)備中的氣流，溫度和熱傳遞。
5、Sherlock
電子設(shè)計(jì)軟件，可以在設(shè)計(jì)的早期階段就組件，電路板和系統(tǒng)級(jí)別的電子硬件提供快速準(zhǔn)確的壽命預(yù)測(cè)。
6、Motor-CAD
基于模板的設(shè)計(jì)工具，可在整個(gè)轉(zhuǎn)矩-速度運(yùn)行范圍內(nèi)對(duì)電動(dòng)機(jī)進(jìn)行快速多物理場(chǎng)分析，以優(yōu)化其性能，效率和尺寸。
7、EMA3D Cable
平臺(tái)級(jí)電磁電纜建模和仿真工具，提供從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的工作流程，包括（EMI）/（EMC）認(rèn)證支持。
8、Electronics Enterprise
面向工程師的頂級(jí)軟件包，可解決整個(gè)電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的問題。該單一用戶軟件包中包含所有Ansys電子技術(shù)。
9、Electronics Pro 2D
Electronics Pro 2D是2D低頻電磁分析，2D參數(shù)提取，RF系統(tǒng)分析（用于預(yù)測(cè)射頻干擾和具有高級(jí)RF功能的電路仿真）的理想選擇。
10、Q3D Extractor
一個(gè)2D和3D EM現(xiàn)場(chǎng)模擬器，用于從互連中提取RLCG參數(shù)。它是設(shè)計(jì)電子封裝和電力電子設(shè)備的寄生提取工具。

軟件優(yōu)勢(shì)

1、設(shè)計(jì)和仿真管理
在統(tǒng)一框架中提供通用用戶界面、模型輸入和設(shè)置、仿真控制以及后處理等功能。ANSYS黃金標(biāo)準(zhǔn)電磁場(chǎng)仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面環(huán)境，將所有分析共同嵌入到單個(gè)設(shè)計(jì)之中。原理圖輸入和電路及系統(tǒng)仿真器的鏈接可完美補(bǔ)充電磁場(chǎng)仿真。統(tǒng)一的桌面環(huán)境可用來創(chuàng)建電子和電動(dòng)機(jī)械設(shè)計(jì)，提供動(dòng)態(tài)鏈接電磁、電路和系統(tǒng)仿真的全面仿真功能。
2、ANSYS HFSS 3-D布局
提供高性能3-D布局接口，配合傳統(tǒng)的任意3D CAD建模接口。HFSS 3D布局接口顯著提高了IC封裝和PCB設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)力，能幫助他們打造完全參數(shù)化的布局模型，由ANSYS HFSS進(jìn)行求解。電磁場(chǎng)分析結(jié)果是全3D的，只有幾何結(jié)構(gòu)是以層為基礎(chǔ)。印刷電路板(PCB)、電子封裝和定制集成電路的模型可從常用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具中導(dǎo)入桌面。此外，3-D布局連接專業(yè)的HFSS網(wǎng)格剖分引擎也能加速求解。
3、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和腳本編寫
產(chǎn)品支持Python和Visual Basic腳本編寫。您可在創(chuàng)建模型，設(shè)置邊界條件、仿真參數(shù)和后處理時(shí)記錄鍵盤和鼠標(biāo)輸入。
4、組件庫和模型支持
互聯(lián)電子設(shè)備的爆炸性增長(zhǎng)正推動(dòng)電磁仿真和設(shè)計(jì)需求的發(fā)展。單個(gè)產(chǎn)品中RF/微波組件、天線和嵌入式無源組件的設(shè)計(jì)為設(shè)計(jì)組織機(jī)構(gòu)帶來了新的挑戰(zhàn)，支持廠商組件庫和各種建模技術(shù)。